Spesialtilpassede metallstemplingsmatriser, gasskomfyrbasestansestanser

Grunnleggende teori om plastisk deformasjon
Plastisk deformasjon er prosessen der et materiale gjennomgår irreversibel deformasjon under ytre kraft. Plastisk deformasjon ved stempling av metalliske materialer involverer hovedsakelig følgende nøkkelaspekter:

1. Dislokasjonsbevegelse og akkumulering
Dislokasjoner er mikroskopiske bærere av plastisk deformasjon. Ettergivende, herding og duktilitetsegenskapene til et materiale avhenger alle av bevegelsen og samspillet til dislokasjoner. Under stempling øker dislokasjonstettheten raskt, noe som forårsaker arbeidsherding og dermed øker materialets styrke og hardhet.

2. Stress-Belastningsforhold
Spennings-belastningsforholdet til metalliske materialer er delt inn i elastiske og plastiske stadier. Eksperimentelt bestemme spennings-tøyningskurven til et materiale kan nøyaktig beskrive dets plastiske deformasjonsadferd, og gi grunnleggende data for prosesssimulering.

3. Anisotropi og deformasjonsmekanisme
Anisotropien til materialets krystallstruktur påvirker den plastiske deformasjonsbanen. Ved å justere kornorienteringen og teksturen til materialet, kan dets formingsytelse og mekaniske egenskaper optimaliseres.

Faktorer som påvirker plastisk deformasjon ved stempling
De viktigste faktorene som påvirker plastisk deformasjon ved stempling av metall er som følger:

- Materialegenskaper: Legeringselementinnhold, varmebehandlingstilstand og innledende kornstørrelse påvirker materialets plastisitet betydelig. - Prosessparametere: Stemplingskraft, formingshastighet, dysetemperatur og smøreforhold kan endre spenningstilstanden og deformasjonshastigheten, og dermed påvirke den plastiske deformasjonsprosessen.

- Geometrisk struktur: Formen og tykkelsesfordelingen til den stemplede delen bestemmer direkte graden av spenningskonsentrasjon og deformasjonsensartetheten til materialet.

- Temperatureffekt: Høy-temperaturstempling kan forbedre materialets plastisitet, redusere arbeidsherding og øke formingsgrensene.